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第九十八章 工程师的科研指南

　　池宏敲开了那间弥漫着松香和焊锡烟气的办公室门。

　　毕嘉木正叼着烟，用热风枪对付一块FPGA板子上的BGA芯片(BallGridArray，球栅阵列封装，常用于高密度、高性能集成电路的焊接)，头也不抬：

　　“哟，池老板，危机公关做完了？听说你们那网站现在火得很啊。”

　　“毕老师，有点学
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